集成电路开短路测试系统是一套工业控制测试系统,含成套设备,包括软件硬件。专为集成电路封装企业用于测试IC封装后焊线的开短路情况。测试速度快,性价比高。

相关技术要求及参数:

1、包含的功能模块:

a、基本测试模块(一套工控系统、一个测试卡)

b、32通道测试扩展盒

c、集成电路开短路测试软件

2、功能模块可完成以下功能:

a、可扩充信道数,无信道数量限制。

b、快速扫描,每一信道之量测时间为0.4毫秒。

c、IC接脚的分配是弹性的,而且适合大部分的常见IC。

d、量测原理是基于电阻值的量测。

e、输入电流可调(0.1mA~0.3mA)

f、开路/短路的电压准位可调。

g、人性化人机接口,易于操作。

h、附赠校正套件。

i、易于维修。

j、测试结果可存盘及打印。

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